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APPLICATION EXAMPLES

应用实例

2024-07-18 21:06:24

用于Fan-out工艺中，对Molding后的键合塑封体晶圆进行拆解、撕膜以及翘曲校正等加工。

WDR-Oceanus300是基于机械剥离解键合方式的全自动设备，主要用于Fan-out工艺中，对Molding后的键合塑封体晶圆进行拆解、撕膜以及翘曲校正等加工，以达到塑封体晶圆与临时载片分离的目的。适用于拆解12英寸临时键合塑封体晶圆。

2024-07-18 21:01:31

晶圆键合在LED上的应用

目前，GaN基LED主要采用在异质衬底上外延生长工艺，其常见的衬底材料有SiC，Si和蓝宝石，而它们与GaN间都存在晶格失配的问题，失配率分别为3.36%，16.9%和13.8%。

2024-07-18 20:10:23

晶圆临时键合、解键合应用于 “SiC超薄晶圆处理”

“薄型 SiC”二极管结构可带来额外优势

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